据卖方有计划机构 GF Securities 裸露的最新研报，正盘算推算在往常数代自研芯片中引入英特尔开头进的代工制程节点，包括 18A-P 和 14A，用于不同居品线的管制器出产。报谈指出，苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为 MacBook Air 以及初学级 MacBook Pro 等条记本居品提供算力援助。与此同期，英特尔正在加大对 14A 节点的研发与量产投资，苹果则盘算推算在往常接收这一制程，为新一代 iPhone 所搭载的 A21 芯片代工。

著述征引此前公开信息称，比拟圭表版 18A 制程，18A-P 节点在同功耗下可带来约 9% 的性能晋升，大致在疏导性能水平下裁汰约 18% 的功耗。这一性能与能效均衡，被以为特殊得当用于面向浮薄本和主流出产力本的笔电 SoC，有望为新一代 M7 带来更高开动频率与更粗劣耗弘扬。跟着苹果逐渐从面前 M5 芯片所接收的台积电 3 nm 工艺节点转移开来，业内预测在新制程加执下，新款 MacBook 系列在性能和续航方面都会迎来一轮明显升级，关联变化预测将在 2027 年前后逐渐体现到结尾居品上。

在智妙手机界限，HJC黄金城官方首页入口苹果则被指盘算推算将 14A 制程用于往常的 A21 SoC。报谈以为，14A 节点在晶体管密度、频率后劲以及功耗弘扬方面都有望已毕“代际跃升”，安妥苹果在转移建筑上追求更高性能和更长续航的永远指标。苹果当今盘算推算的时辰表是，到 2028 年之前让搭载 14A 制程 A21 芯片的 iPhone 追究面市。由于这一进度仍需约两年时辰铺垫，苹果很可能会恭候 14A 工艺的最终 PDK（工艺想象套件）定型之后，再启动芯片的试产与流片考据。

值得预防的是，当今尚不明晰苹果是否会接收“双源代工”的政策，U体育行将高端版块 A21 Pro 连续交由台积电出产，而把成例版 A21 交给英特尔代工。不管具体决策奈何，外界多量以为，苹果正特意在高端芯片界限逐渐拉开本身供应链的多元化布局，不再王人备依赖单一晶圆厂。在先进封装等要道顺次的布局上，英特尔比年来执续加码，使其在部分界限已有实力与台积电竞逐，苹果此番看成也被视作对这一趋势的积极反馈。

从制造与封装工艺角度看，报谈指出，为温和 M7 SoC 的性能与能效指标，苹已然策很可能需要借助多种先进封装技巧的组合。这其中包括英特尔旗下 Foveros 封装眷属的多种模式，如 Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B 或 Foveros Direct，并搭配 EMIB（镶嵌式多芯片互连桥）等技巧。Foveros 决策不错通过中介层与重布线层（RDL）提供更活泼的多芯片封装，同期援助通过铜对铜夹杂键合已毕实在意旨上的 3D 堆叠，以温和极高芯粒间带宽或极致能效的诈欺场景。

在 EMIB 方面，英特尔不仅提供成例的小尺寸硅中介桥，还蔓延出了多种变体，举例集成金属绝缘金属（MIM）电容的 EMIB-M，以及包含连气儿硅通孔（TSV）的 EMIB-T 等。这些技巧组合不错匡助芯片在袖珍封装内已毕更复杂的互王人集构和更高的信号竣工性，为苹果潜在的多芯粒 SoC 想象提供更多已毕旅途。业内分析以为，要是两边结合顺利落地，往常数年中，市集有望看到一批兼具高性能、长续航和复杂封装结构的苹果自研芯片居品，也将鼓动高端制程和先进封装界限的竞争进一步升温。